小米将推出新款自研芯片 关联公司已公开数十条芯片专利

3月26日下午消息，小米公司通过官方微博宣布将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。

天眼查App显示，当前小米关联企业小米科技有限责任公司、北京小米松果电子有限公司、北京小米移动软件有限公司等，已公开数十条芯片相关专利，包括“一种光学指纹识别芯片及电子设备”、“芯片、电路板及电子设备”、“指纹识别芯片、电子设备及按键事件上报方法”等。

值得注意的是，3月2日，小米科技有限责任公司登记一项名称为“追光智能制造Logo”的美术作品，登记号为国作登字-2021-F-00048828，创作完成时间为2019年12月31日。

据报道，雷军在小米集团十周年公开演讲上曾表示，小米产业基金已投资了超过70家半导体和智能制造的公司，这就是小米未来要做的“制造的制造”。