快科技10月18日消息，博主数码闲聊站暗示，Redmi K70 Pro采用2K柔性直屏，侧边是直角金属中框，背部是玻璃材质，相机为横向大矩阵设计，工程机有粉色版本。
跟K60 Pro对比，K70 Pro外观升级点之一是中框换成了金属材质，另一大升级是屏幕去掉了塑料支架，边框会进一步收窄，视觉效果更佳。
Redmi K60 Pro
影像上，这次Redmi K70 Pro配备了长焦镜头，覆盖了广角、超广角和长焦等全场景拍摄需求。
更重要的是，Redmi K70 Pro将首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，该芯片基于台积电4nm工艺打造，超大核升级为Cortex-X4，CPU主频做到了3.2GHz，这将是性能最强悍的Redmi旗舰手机。
按照Redmi极致性价比的策略，Redmi K70 Pro将会是卢伟冰打造的新一代“旗舰焊门员”。
来源快科技
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