快科技11月24日消息，在公开背部设计之后，Redmi K70 Pro的正面外观也正式揭晓。
新机采用了6.67英寸的超窄边直屏，只有下巴部分略宽了一些，屏幕四周无屏幕支架、无填缝胶，整体与小米13的边框控制类似，观感非常舒适。
同时，屏幕四周还采用了2.5D微弧的设计，操作屏幕时手感更好。
得益于全新的设计，Redmi K70 Pro也做到了74.9mm的超窄机身，单手握持无压力。
Redmi K70 Pro这次还采用了金属中框，配合亮面处理，这在质感上是极大的升级，明显碾压塑料边框，而且散热性能也会更好。
指纹识别也从前两代的侧边方案改成了屏下方案，整体更加高端。
性能方面，Redmi K70 Pro搭载高通骁龙8 Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。
该处理器基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。
来源快科技
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